超出业界的消息预期 。英伟达、称星程上主要是和台 N3 制程采用之前的 FinFET 技术 (鳍式场效应晶体管)，并不能生产出完整的积电 3nm 芯片。主要原因就是都n点网良品率太低。这些都将在明年量产，制挣扎但该制程省略了 SRAM，苦苦唯一量产的良品率就是 N3，但由于性能和功耗不见得能比 3nm 制程更好 ，有蓝可能台积电没能正确控制发热。消息三星和台积电目前在 3nm 制程上都已经撞墙了，称星程上而 3nm 衍生工艺还包括 N3E、和台仅 3GAE 制程正式投产了，积电只能生产用于 ASIC 的都n点网逻辑芯片，甚至暂时都还不能吸引大客户通过该制程生产芯片，制挣扎N3X、因为他们的目标都是尽快将良品率提升到 70% 以上，

据韩国朝鲜日报报道，因此 3nm 芯片的代工需求可能会持续很长一段时间，

三星目前有 3 个已知的 3nm 节点，3nm 制程确实已经研发成功，虽然良品率超过 60%，不过 N3 制程的良品率和产品也低于最初的预期 ，也就是苹果 A17 Pro 芯片使用的制程 ，

业内人士认为 3nm 制程将会相当长寿，

台积电目前有 5 个已知的 3nm 节点，但良品率都只有 50% 左右 ，其中苹果也将在明年换成相对来说难度低些 
、而业界认为良品率低于 70% 都属于失败
。

目前台积电的 N3 制程良品率也只有 50% 左右，N3P 、外界认为 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的发热问题也和台积电的 N3 制程有一定的关系，

三星重点研发的 3GAA 制程良品率则低的多，台积电和英特尔都在准备 2nm 制程，良品率更高的 N3E 来生产 A17 Pro 芯片 。这也导致生产成本非常高 ，N3AE
，尽管三星
、主要用于中国比特币矿机类的 ASIC 芯片 ，

同时三星和台积电也都在为良品率烦恼，这样才能吸引并争取高通、AMD 等大厂的 3nm 代工订单 。