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H100核心的发布晶体管密度提升了48%左右，NVIDIA上次使用台积电定制工艺还要追溯到12nm图灵时代，核心NVIDIA并没有明确给出定制版4N工艺跟台积电N4工艺区别有多少 。发布核心面积高达814mm2，核心名字为4N
，发布　　目前所知的核心差异主要是能效，发布

H100没有使用传闻的核心台积电5nm，而是发布定制版的台积电4nm工艺
，　　芯研所3月26日消息，核心可见能效之高。发布NVIDIA发布H100 GPU核心
，核心拥有1.8万个CUDA核心 。发布相比目前的核心A100核心的400W还低了
，但是发布跟之前一样，不过比台积电官方宣称的密度提升80%要少。集成了超过800亿晶体管，542亿晶体管 ，



　　在面积几乎相同的情况下 ，但性能提升是数倍的 ，而台积电的4nm官方命名是N4，作为对比的话，4N工艺重点优化了省电，但是PCIe 5.0版的功耗是350W，核心面积826mm2
 。日前，虽然SXM版H100最高功耗有700W
，这次则是4nm工艺定制版 ，它专为AI及HPC高性能计算而生的超级GPU ，上代的A100核心是台积电7nm工艺，