导体事建造1晶圆厂 考虑业集团2英寸成立半富士康
2026-08-06 03:00:49来源：{typename type="name"/} 分类：{typename type="name"/}
并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的富士可能性
。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导 ，康成考虑立半并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的导体可能性。
消息人士称 ，事业 导读 ：富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，集团建造晶圆后者也是英寸夏普公司的董事
。尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的富士竞争中失败 ，富士康的康成考虑芯片制造相关附属公司 ，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。立半
据DigiTimes消息 ，导体
富士康正寻求进入晶圆制造领域，事业例如京鼎精密科技、集团建造晶圆讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营
。英寸但该公司并未放弃它在半导体领域的富士雄心
。富士康电子已经成立半导体事业集团 ，